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蒙特卡罗游戏盘口,苹果2020年或将使用高通基带,信号问题有望解决

阅读:1525 2020-01-11 09:06:59

蒙特卡罗游戏盘口,苹果2020年或将使用高通基带,信号问题有望解决

蒙特卡罗游戏盘口,记者 | 周伊雪

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11月27日,据外媒消息,2020年的新iphone将会换用高通基带,全面取消现用的英特尔基带芯片。

今年上半年,苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。

据悉,2020年的iphone产品将全面搭载高通最新的 x55 5g基带,因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

对此,苹果公司对界面新闻回应称不予置评。

据日经新闻评论援引知情人士透露,该芯片可实现更快的下载速度,但其需求面临如此之大的增长,以至于供应可能受到限制。

另据外媒爆料,2020年的新iphone的天线都将升级为 lcp软板(液晶聚合物)。当前iphone 11采用的是成本更优的mpi软板,而pro系列包括iphone xs系列都是lcp软板天线。

苹果将会为新iphone搭载三条lcp,并且支持毫米波高频频段,因此网速方面也会因此得到显著提升。

知名苹果分析师郭明錤分析认为:“ apple的fpc 2020年采购战略的最大挑战是找到新的lpc fpc供应商,这些供应商还可以提供大量稳定的出货量。”

此前,据科技媒体the verge报道,除了5g和新的芯片制造工艺外,明年的iphone还有望成为apple自2017年以来首次对其旗舰手机进行重新设计,并可能配备显示屏内指纹识别功能。除了三款旗舰设备外,苹果还可能于2020年初发布iphone se的低成本系列产品。


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